GA-EX58-UD3R (rev. 1.0) - GIGABYTE - Produkte - Mainboard

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Intel Socket M (478 pin)

GA-EX58-UD3R (rev. 1.0)

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other version : rev. 1.7 rev. 1.6

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Intel^® X58 + ICH10R Chipsatz

Supports new generation Intel 32nm 6-core processors
2 oz PCB Design mit Kupfer gekühlter Qualität für niedrigere Arbeitstemperatur
Unterstützt den neuesten Intel^® Core™ i7 Prozessor in Sockel LGA1366 mit QPI 6.4 GT/s
Revolutionäres Energy Saving Design mit DES Advanced hardwarebasierender dynamischer 4-Gangschaltung
Unterstützt 3 Channel DDR3 2000+ Speicher
2 PCI-E 2.0 x16 Grafikschnittstelle plus PCI-E x4 mitATI CrossFireX Unterstützung für ultimative Grafikperformance
Einzigartige Hardwareüberwachung (IC) für präzisere Spannungskontrolle
100% 50,000 Std. Lebensdauer durch japanischem Polymerkondensatoren Design
Patentiertes DualBIOS mit Dual Hardware BIOS Schutz
Hochgeschwindigkeits Gigabit Ethernet Verbindung
Home Theater 8-Channel High Definition Audio

Übersicht


		Einleitung Das EX58-UD3R ist das neueste Hochleistungs Mainboard der X58 Serie von GIGABYTE. Von Grundauf designed um die großartige Leistung Intel’s neuesten Core i7 Prozessor zuentfesseln. Ausgestattet mit einer Vielzahl neuer Merkmalen inklusive der neuen QPI Schnittstelle, 3 Channel DDR3 Unterstützung, CrossFireX™ Unterstützung, Ultra Durable 3 (Klassik) Technologie und eine Reihe der umfangreichsten Übertaktungsmerkmalen. Das EX58-UD3Rbringt die Spannung der Hochleistungs-Mainboards in die Industrie zurück.

		Intel^® Core™ i7 Prozessor und X58 Chipsatz Unterstützung Das EX58-UD3R wurde speziell für die Nutzung der Vorteile der nächsten Raw Power Generation Intel^® Core™ i7 Prozessoren und Intel^® X58 Express Chipsatz entwickelt. Die neue Evolution in der Computer Architektur is dazufähig eine erstaunliche Performance vergangener Prozessorgenerationen zu durchbrechen. Der Nachfolger des Front Side Bus is der neue Quick Path Interconnect oder auch QPI, dessen 25.6 GB/sec Übertragungsrate (doppelt so hoch wie die Bandbreite des 1600MHz FSB) den Kommunikationsengpass zwischen dem Prozessor und dem Chipsatz beseitigt. Intel® Core™ i7 Prozessoren verfügen über einen integrierten Speicher-Controller im inneren des Prozessor. Die Unterstützung der 192bit 3-Kanal-DDR3-Speicher bietet eine 50%ige Verbesserung der Speicherbandbreite und niedrigere Speicherlatenz für unglaublich schnellen Speicher-Zugang. Darüber hinaus kennzeichnet sich das EX58-UD3R mit Intel^® Turbo Boost Technologie aus, welches in der Lage ist den Strom im Leerlauf vom Prozessorkern herunterzufahren und den Strom dynamisch auf die aktiven Kerne für signifikante Leistungsteigerung umzuschalten, um somit zur gleichen Zeit größere Energieeffizienz zu erhalten.

		Integrierter Speichercontroller Intel^® Core™ i7 Prozessoren unterstützen Triple Channel DDR3 Intel Core™ i7 mit integriertem Speichercontroller direkt im Prozessor um schnellere Speicherleistung zu erreichen, anders als bei älteren Generationen wo dieses ein Teil der Northbridge war. Core™ i7 Prozessoren ermöglichen also zustätzlichen Speichersupport.

		QPI , QuickPath Interconnect Übernimmt die Rolle des FSB Intel verwendet den QPI für die Verbindungen interner Komponenten desCore™ i7 Prozessor , und verbindet die CPU selbst mit der Northbridge und den Speicherbänken. QPI liefert: Bis zu 25.6GB/sec Bandbreite zwischen Core™ i7 Prozessor und dem Rest des Systems (genau die doppelte Bandbreite von 1600 Hz FSB).

		Intel Turbo Boost Technologie Dynamisches Umsteuern aller nicht benötigten Kernen einer bestimmten Arbeit, zur Verbesserung der Leistung. Intel Turbo Boost Technologie fährt den Strom der Kerne die im Leerlauf stehen herunter und steuern den Strom auf die aktiven Kernen um, somit steigt die Performance ohne dem Verlust des Stroms. Dies ermöglicht den aktiven Kernen signifikante Übertaktung zu erreichen.

		ATI CrossFireX Mit der Unterstützung von ATI CrossFireX liefert GIGABYTE noch einmal hoch optimierte Performance und Flexibilität, wie von Power Usern und Spielenthusiasten gefordert. Für unübertroffenen multi-GPU Support mit Dual PCI Express Anschlussfähigkeit, ermöglicht das Ex58-UD3R den Usern die Vorteile des Ultra Smooth 3D, schnelle Frameraten und verbesserter visuellen Qualität mit einer Dual Grafikkartenlösung zu nutzen. Achtung: Wenn der Versuch gemacht wird die ATI CrossfireX Technologie auf dem Board zu aktivieren. Für den Fall das die Crossfire Technologie nicht normal arbeitet, stellen Sie bitte sicher, dass sie ATI Grafikkarte nutzen die eine Hardware Crossfire Brücke besitzen. Bitte besuchen sie die offizielle ATI Website um mehr Information über die Crossfire Technologie zu erfahren: http://game.amd.com/us-en/content/images/crossfirex/CF_combo_chart_July08.jpg

		Ultra Durable 3 Classic Das GIGABYTE Ultra Durable 3 Classic Design, mit den je 2 unzen Kupfer auf jeder Strom- und Grundschich senkt die Systemtemperatur drastisch, somit erreichen wir eine effizientere Verbreitung der Wärme, aus den kritischen Bereichen der CPU Zone, auf der gesamten PCB. Das 2oz Kupferdesign ermöglicht somit besser Qualität und niedrigere EMI (elektromagnetische Interferenzen), bessere Systemstabilität und größere Spielräume für das Übertakten.

		Merkmale der 2 oz Kupfer PCB • Kühler als traditionelle Mainboards • Ermöglicht Langlebigkeit • Verbessert die Energieeffizienz • Größerer Spielraum beim Übertakten

		2X weniger Impedanz Außerdem bewirkt eine Verdopplung des Kupferanteils eine um 50% geringere Impedanz. Impedanz ist eine Messgröße, wie groß der Widerstand des Stromflusses auf dem Schaltkreis ist. Je weniger der Stromfluss behindert wird, desto weniger Energie wird verbraucht. Bei GIGABYTE Ultra Durable 3 Motherboards bedeutet das, dass der Verbrauch von Strom auf dem PCB um bis zu 50% gesenkt wird und damit auch weniger Abwärme produziert wird. 2 oz Kupfer bieten außerdem eine verbesserte Signalqualität, bessere Systemstabilität und größere Erfolge beim Übertakten.

		50,000 Std japanische Polymerkondensatoren Die Kernspezifikationen der GIGABYTE Ultra Durable 3 Motherboards sind Polymerkondensatoren aus Japan mit 50.000Std Betriebsdauer, ummantelte Ferritkernspulen mit größerer Energie-Effizienz verglichen zu herkömmlichen Eisenkernspulen und Niedrig RDS(on) MOSFETs mit geringerem Widerstand, diese reduzieren den Stromverbrauch und Wärmeentwicklung. Die GIGABYTE Ultra Durable 3 Motherboards versprechen die Stabilität, Zuverlässigkeit und Langlebigkeit die für heutige High-End Prozessoren und andere Komponenten nötig sind - für den Genuss anspruchvollster Applikationen und Spiele.

* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
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* Aufgrund der herkömmlichen PC-Architektur sind bestimmte Speicherbereiche für Systemprozesse reserviert, so dass der tatsächlich zur Verfügung stehende Speicher geringer ist als der angezeigte.

Neueste Auszeichnungen

	GA-EX58-UD3R Value for money award 2009

Andere Awards

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