6x (30μ) Goldschicht
Die GIGABYTE Mainboards der Modellreihe X99 sind mit einer 30 Mikrometer starken Goldschicht auf dem CPU-Sockel, den 4 PCIe-Slots und den 8 DIMM-Slots ausgestattet. So können sich Anwender auf bessere Konnektivität, absolute Zuverlässigkeit und Langlebigkeit der Anschlüsse ohne korrodierte Pins und defekte Kontakte verlassen. |
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DDR4-Slot
mit 30 μ starker Goldschicht |
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PCIe-Slots(x16,x8)
mit 30 μ starker Goldschicht |
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Normales Design |
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Langlebige Durable Black™ Polymerkondensatoren
Die Mainboards der Modellreihe X99 von GIGABYTE beinhalten hochwertigste Polymerkondensatoren, deren Leistung als maximale und langfristige Effizienz bewertet wurde, selbst in extremen Leistungskonfigurationen. Das beruhigt selbst Endanwender, die ihr System stark beanspruchen wollen, aber dennoch Zuverlässigkeit und Stabilität verlangen. Diese Kondensatoren werden exklusiv für die Mainboards der Modellreihe X99 von GIGABYTE auf Wunsch auch in schwarz geliefert und bieten einen besonders niedrigen Innenwiderstand (ESR), ganz egal, wie hoch die CPU-Auslastung ist. |
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High-End-Polymerkondensatoren für 10 000 Stunden |
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Mainstream-Polymerkondensatoren für 5 000 Stunden |
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Standard-Polymerkondensatoren für 2 000 Stunden |
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Das Testergebnis dient nur zu Referenzzwecken. Ergebnisse können sich je nach Systemkonfiguration unterscheiden. |
2x-Kupfer-PCB-Design (2-Unzen-Kupfer-PCB)
Das exklusive 2x-Kupfer-PCB-Design von GIGABYTE bietet ausreichende Stromleitungswege zwischen den Komponenten, um die Handhabung höherer Stromlasten zu ermöglichen und Wärme aus den kritischen Stromzufuhrbereichen der CPU abzuleiten. Dies ist von großer Bedeutung, um sicherzustellen, dass das Mainboard in der Lage ist, die für das Übertakten erforderlichen höheren Stromlasten zu handhaben. |
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2x-Kupfer-PCB |
Herkömmlich |
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Querschnittsaufnahme der PCB-Schicht, 200-fache Vergrößerung |
PCB (Printed Circuit Board, Leiterplatte)
2x-Kupfer-PCB = 2-Unzen-Kupfer-PCB = Gewicht der Kupferschicht
30,48 cm x 30,48 cm (1 Quadratfuß) PCB wiegt 56,7 g (2 Unzen) |
Stärke der Kupferschicht |
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2x Kupfer 0,07 mm (70 μm) |
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1x Kupfer 0,035 mm (35 μm) |
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Geringere
Temperatur |
Bessere
Energieeffizienz |
Geringere EMI |
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Bessere
Übertaktung |
2x geringere
Impedanz |
Besserer ESD-
Schutz |
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* Fotos dienen nur zu Referenzzwecken.
** Produktfunktionen können je nach Modell variieren. |
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